Posted 6 мая 2022, 13:15
Published 6 мая 2022, 13:15
Modified 18 октября 2022, 05:47
Updated 18 октября 2022, 05:47
Издание mkset.ru пишет, что в нынешних условиях перед предприятиями стоит задача компенсировать дефицит оборудования и комплектующих, которые ранее закупались за рубежом. По этой причине на первое место вышли задачи по ускоренной разработке новых материалов. Решить их можно в том числе методом математического моделирования.
Фонд инфраструктурных и образовательных программ принял программу развития цифрового моделирования в январе текущего года. Вместе с представителями бизнес-сегмента ФИОП определил перечень материаловедческих задач для инновационного моделирования, представляющих большой интерес. Отбор исследовательских программ и команд, квалификация которых соответствует поставленным задачам, был осуществлен уже весной текущего года. В конце 2022 года вузы и научные организации, которые попали в перечень ФИОП, должны будут защитить свои проекты перед экспертами, бизнесом и инвесторами.
В частности, тема новых водородоаккумулирующих материалов для хранения и транспортировки водорода отошла Томскому университету. Ученые Новосибирского национального исследовательского университета займутся работой над системами «материал-покрытие» для производства деталей горячего тракта газотурбинных агрегатов.
Филиал Высшей школы экономики в Санкт-Петербурге разработает образовательную программу по полупроводниковым мультислоистым наноматериалам для использования в новых лазерных гетероструктурах.
В Сколковском институте науки и технологий будут заниматься созданием программы по термоэлектрическим материалам, а в Институте проблем химической физики РАН — по функциональным элементам и составу мембранно-электродных блоков электролизеров.
Тема коррозионной стойкости стали с помощью физически и химически обоснованных моделей была передана Институту металлургии и материаловедения им. А. А. Байкова РАН, а новыми полимерными материалами для солнечной энергетики займется Институт синтетических полимерных материалов им. Н. С. Ениколопова РАН.